fpc补强/ic芯片封装uv胶
fpc补强uv胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有---的韧性，弹性好，uv胶水联系方式，耐老化---异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将ic芯片或smd（表面贴装组件）粘接到fpc柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或pcb上。典型应用于lcd液晶模组、触摸屏模组fpc排线补强加固。如lcd模块的cog或tab安装终端的防潮保护。
uv固化堵封工艺具有以下特点： 1. 快速固化：5秒以内就可固化； 2. 具有一定的粘接强度； 3. 有耐温性能，uv胶水服务热线，能经受100℃、2小时的高温。 4. 对环境污染少，能量利用率高，适用于流水线作业。但是一般uv 胶堵封的产品，总会有少量的胶液渗入继电器内部。当对其进行光固化时，由于外壳阻隔，紫外线对其照射不上，渗入的胶液便不会固化。这是继电器生产所不允许的，因为它将直接影响到产品的机械、电气参数及其寿命。
uv胶水的使用常识：
1、被粘工件定位前，杭州uv胶水，你要记住，不能在uv灯或日照下移动，以免产生l发白现象而影响美观，使用夹具。
2、uv辐照量对uv胶的固化非常重要，uv辐照量是由光照强度和照射时间决定的。对uv无影胶，要看使用无影胶固化灯的情况，定位时间通常在数秒内，uv胶水生产厂家，完全固化约需30秒左右;利用太阳光照射情况，视日照情况而定，定位时间通常在数十秒内，完全固化则需延长足够时间。
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