




fpc补强/ic芯片封装uv胶
fpc补强uv胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有---的韧性,弹性好,耐老化---异,耐湿气性能好,长期防水,uv胶水收费情况,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将ic芯片或smd(表面贴装组件)粘接到fpc柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或pcb上。典型应用于lcd液晶模组、触摸屏模组fpc排线补强加固。如lcd模块的cog或tab安装终端的防潮保护。
uv点胶
选对uv胶后就先清洁材料表面,uv胶水,避免有灰尘等杂质,这样会对uv胶的粘接性有影响。
使用器具将胶水均匀的点(倒)在材料表面。
uv胶固化用波长为365纳米的紫外线灯照射,直到胶层已经充分完全固化。(ps:照射时紫外线灯尽量的靠近胶水可加快固化速度)
在使用紫外线照射固化后,如果周边仍有溢胶时可用工具将其小心刮除。
注意事项:---胶层吸收充足的紫外线能量以达到为佳的固化效果,uv胶水费用情况,否则会---影响胶层的粘接性能
剩余的uv胶不可倒回原包装内,应做到避光密封室温储存。
一般来讲,基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中,用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。
用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、---盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆,然而具有耐高温、不燃烧的特点,某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度,这是任何有机基料的胶粘剂所---的。
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