紫外线固化胶-顶泰斯电子-uv胶

fpc补强/ic芯片封装uv胶

fpc补强uv胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有---的韧性，紫外线胶水，弹性好，耐老化---异，耐湿气性能好，长期防水，uv固化胶，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将ic芯片或smd（表面贴装组件）粘接到fpc柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或pcb上。典型应用于lcd液晶模组、触摸屏模组fpc排线补强加固。如lcd模块的cog或tab安装终端的防潮保护。

解决填料高填充的---影响

     在uv胶水中，填料的高填充可以降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度等，但是随着填充量的增大，体系粘度急剧增加，材料的流动性、渗透性变差，uv胶，填料在树脂中分散困难，易出现团聚等问题。

     在uv胶水生产中，为解决填料高填充带来的---影响，常见的解决方法有以下几种：

     1、加入低粘度特种树脂；

     2、加入球形填料，并采用大小球复配方式。调整填料的堆积密度；

     3、对填料进行表面处理；

     4、采用特殊的分散设备。