




fpc补强/ic芯片封装uv胶
fpc补强uv胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有---的韧性,弹性好,耐老化---异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将ic芯片或smd(表面贴装组件)粘接到fpc柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或pcb上。典型应用于lcd液晶模组、触摸屏模组fpc排线补强加固。如lcd模块的cog或tab安装终端的防潮保护。
uv可剥蓝胶的特点总结如下:
1、 无溶剂挥发,安全,固体含量几乎100%,干湿膜厚度几乎一致;
2、 触变性高,有效---丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流;
3、 结合力好不起皮脱落;
4、 剥离容易、完整,紫外线uv胶,不流残渍,对底层无任何影响;
5、不含任何金属及非金属单体,抗蚀过程中不会溶解任何物质,uv胶,对原溶液无任何影响。通孔易剥离,不留残渣,对原溶液无任何影响。
uv胶水的使用常识:
1、被粘工件表面的油脂、水份、杂质和平整度将直接影响粘接,一定要擦干、擦净,---粘接表面平整。
2、阴雨天气作业,必须要---粘接工件清洁与干燥,我---建议你使用---无影胶固化灯进行光照固化,---粘接。
3、粘接过程中,紫外线固化胶,务必排出可能的气泡;光照固化过程中,已经要确定已经被粘部位都能被uv灯或日光照射到,一定要压紧被粘工件,胶层压得越薄,粘接力越好。
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